기업기술웨비나 개최완료
New Waves of Imaging Analysis : AI 와 Profiling Tool 을 활용한 2차원 3차원 이미징 분석기술 [몰레큘러디바이시스코리아]
“New Waves of Imaging Analysis” 에서는 High Content Imaging 과 3D Imaging 의 Screening 과 분석 영역에서의 진보된 솔루션을 기반으로, 글로벌 연구기관과 함께 수행한 분석데이터와 이미지 분석의 트렌드와 방향성을 같이 제시해드리고자 합니다. 기존에는 많은 시간과 노력을 들여서 전문가에 의해 수행되었던 이미지의 분석 툴은 이제는 누구나 전문가처럼 수행할 수 있으며, 더욱 정교해지고 빠르게 Insight에 다가갈 수 있도록 합니다. 또한 사용자의 주관적인 요소를 배제하고, 관심영역의 지정을 보다 쉽게 수행하며, Phenotype 의 Trend를 빠르게 가시화 하여 Insight를 도출할 수 있는 방향으로 발전해 나가고 있습니다. High content imaging, 2D/3D imaging, AI Imaging Analysis
개최 완료
기업기술웨비나
일시
2026년 07월 24일 (금) 오후 2시
연사
탁민호(Molecular Devices JAPAC)
기업기술웨비나
일시
2026년 07월 06일 (월) 오후 3시
연사
Eric Lutsch(Tecan Austria GmbH)
기업기술웨비나
일시
2026년 07월 01일 (수) 오후 3시
연사
송명훈/조아름(밀테니바이오텍코리아/로킷제노믹스)
기업기술웨비나
일시
2026년 06월 09일 (화) 오후 3시
연사
윤석현(단국대학교 전자전기공학부 교수, (주)엠엘비아이랩)
기업기술웨비나
일시
2026년 06월 04일 (목) 오후 2시
연사
김혜령(니콘인스트루먼트코리아)
기업기술웨비나
일시
2026년 06월 02일 (화) 오후 2시
연사
김용언(셀루션)
기업기술웨비나
일시
2026년 05월 28일 (목) 오후 3시
연사
Yinlian Zhang(GemPharmatech)
기업기술웨비나
일시
2026년 05월 26일 (화) 오후 2시
연사
이여린(GenScript)
기업기술웨비나
일시
2026년 05월 20일 (수) 오전 10시
연사
김태현(라이카 마이크로시스템즈)
기업기술웨비나
일시
2026년 05월 19일 (화) 오후 3시
연사
Tobias Ost(Nuclera, SVP of Product Development)