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[라이카 마이크로시스템즈] 울트라마이크로톰을 이용한 시료 준비 방법 및 활용
23.06.15(목) 구글캘린더 추가
💻무료 웨비나 - 울트라마이크로톰을 이용한 시료 준비 방법 및 활용
라이카 마이크로시스템즈
울트라마이크로톰(Ultramicrotome)은 유리/다이아몬드 나이프를 이용해 나노 단위(㎚)에서 마이크로 단위(㎛)까지 시료를 초·준박편(Ultra-thin, Semi-thin section) 처리할 뿐만 아니라, 매끄러운 표면을 위해 시료 표면을 박편 처리하는 기술의 장비입니다. 생물 시료, 고무 및 고분자와 같은 연성 재료, 단단하고 부서지기 쉬운 재료 등 다양한 분야에서 주로 TEM, SEM, AFM 및 FT-IR 분석 및 조사를 위한 시료 준비에 활용되고 있습니다. 최상의 결과를 얻기 위해서는 분석 방법에 따라 적절하고 적합한 시료를 준비하는 것이 중요합니다. 본 웨비나에서는 최적의 시료 준비를 위한 라이카 울트라마이크로톰의 원리, 사용 방법, 활용에 대해 소개합니다.
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초박절편기 EM UC7은 전동식 나이프 스테이지와 'AutoTrim' 모드로 작업 효율도와 정확도가 높으며, 자동으로 절편 제작이 가능한 'Countdown' 모드로 편리성을 더해줍니다.
EM TXP는 표적 표면 처리 시스템으로 SEM, TEM, 및 LM 기법으로 조사 전, 시료 제분(milling), 절단(sawing), 분쇄(grinding) 및 연마(polishing)가 가능합니다.
EM RAPID는 TEM, SEM, LM 분석 시료의 초박절편을 시행하기 전에 시료를 원하는 블록면으로 트리밍하는 고속 밀링 시스템으로, EM UC7과 완벽한 파트너입니다.
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라이카마이크로시스템즈리미티드, 한국지점 서울시 강남구 영동대로 741 (청담동) 은성빌딩 6층 Tel 02-3416-4430 Fax 02-514-6548 ◾️ Homepage ◾️ Naver Blog ◾️ Facebook Page ◾ Kakaotalk Channel Copyright © 2023, All rights reserved.